硅芯片推动6G通信向前发展

2024-08-31 09:21来源:本站编辑

Silicon chip propels 6G communications forward

一组科学家通过一种新的极化多路复用器释放了6G通信的潜力。太赫兹通信代表了无线技术的下一个前沿,其数据传输速率远远超过目前的系统。

通过在太赫兹频率下工作,这些系统可以支持前所未有的带宽,实现超高速无线通信和数据传输。然而,太赫兹通信的一个重大挑战是有效地管理和利用可用频谱。

该团队开发了第一个超宽带集成太赫兹极化(去)多路复用器,实现在无衬底硅基上,他们已经成功地在次太赫兹j波段(220-330 GHz)进行了6G及以上通信测试。

阿德莱德大学电气与机械工程学院的Withawat Withayachumnankul教授领导了这个团队,其中还包括阿德莱德大学的前博士生高伟杰博士,他现在是大阪大学的博士后研究员,与藤田正之教授一起工作。

Withayachumnankul教授说:“我们提出的极化多路复用器将允许多个数据流在同一频带上同时传输,有效地将数据容量增加一倍。”“如此大的相对带宽是在任何频率范围内发现的任何集成多路复用器的记录。如果将其缩放到光通信频段的中心频率,那么这样的带宽可以覆盖所有光通信频段。”

多路复用器使多个输入信号共享一个设备或资源成为可能,例如在单根电线上传输多个电话的数据。

该团队开发的新设备可以在相同带宽下将通信容量提高一倍,并且数据丢失率比现有设备低。它是采用标准制造工艺,使经济高效的大规模生产。

高博士说:“这项创新不仅提高了太赫兹通信系统的效率,而且为更强大、更可靠的高速无线网络铺平了道路。”

因此,极化多路复用器是实现太赫兹通信全部潜力的关键推动者,推动了高清视频流、增强现实和下一代移动网络(如6G)等各个领域的进步。”

他们在《激光与光子评论》(Laser & Photonic Reviews)杂志上发表的研究成果,极大地推进了光子学支持的太赫兹技术的实用性。






“通过克服关键的技术障碍,这一创新有望激发人们对该领域的兴趣和研究活动,”该论文的合著者藤田教授说。“我们预计在未来一到两年内,研究人员将开始探索新的应用并完善这项技术。”

在接下来的三到五年中,该团队希望在高速通信方面取得重大进展,从而实现商业原型和早期产品。

Withayachumnankul教授说:“在十年内,我们预计这些太赫兹技术将在各个行业得到广泛采用和整合,彻底改变电信、成像、雷达和物联网等领域。”

这种最新的极化多路复用器可以与该团队早期的波束形成设备在同一平台上无缝集成,以实现先进的通信功能。

更多信息:超宽带太赫兹集成偏振多路复用器,激光与光子评论(2024)。DOI: 10.1002 / lpor.202400270引用本文:Silicon chip propel 6G communications forward (2024, August 29)检索自https://techxplore.com/news/2024-08-silicon-chip-propels-6g-communications.html。除为私人学习或研究目的而进行的任何公平交易外,未经书面许可,不得转载任何部分。内容仅供参考之用。

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